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im电竞CPU知识科普:什么是LGA、PGA、BGA类型的封装?三

发布日期:2021-10-28  浏览次数:

PGA的全称叫做“pin grid array”,或者叫“插针网格阵列封装”。

CPU知识科普:什么是LGA、BGA、PGA类型的封装?三种封装方式对比

▲主流的AMD CPU,老的酷睿移动MQ系列基本都采用了PGA封装方式。

如:

intel 775以前的大部分桌面处理器

AMD 几乎全部的家用桌面处理器

intel 大部分以M,MQ结尾的移动处理器

和LGA相反,PGA则是把针脚集中在了CPU的PCB身上,所以你会看到CPU身上会有一堆的针脚,而主板只需要提供插入针脚的插孔就好了。而且由于本身需要多次移动,PGA的针脚相对于LGA来说强度会更高,即使出现了弯曲,也能通过相对简单的方法恢复。可以说在保护上PGA是比LGA好很多的。

BGA:

BGA的全称叫做“ball grid array”,或者叫“球柵网格阵列封装”。

CPU知识科普:什么是LGA、BGA、PGA类型的封装?三种封装方式对比

▲目前绝大部分的intel移动CPU都使用了这种封装方式。

举例:

intel所有以H,HQ,U,Y等结尾,包括但不限低压的处理器。

AMD 低压移动处理器。

所有手机处理器。

BGA可以是LGA,PGA的极端产物,和他们可以随意置换的特性不同,BGA一旦封装了,除非通过专业仪器,否则普通玩家根本不可能以正常的方式拆卸更换,但是因为是一次性做好的,因此BGA可以做的更矮,体积更小。

三种封装方式对比:

严格来说,大家各有胜负,并没有谁最好。

LGA:相比较于PGA而言,体积更小,相比于BGA而言具有更换性。但是对于更换过程中的操作失误要求更严格。

PGA:在三种封装中体积最大,但是更换方便,而且更换的操作失误要求低。

BGA:三种封装中体积最小,但是更换接近于0,同时由于封装工艺问题,BGA的触点如果在封装过程中没有对准或者结合,im电竞,极有可能意味着报废,所以相比于LGA,PGA成品率更低。

毫无疑问,LGA和PGA是推动着我们DIY爱好者发展的主要道路。但是随着处理器的发展,特别是移动领域。但是随着移动处理器的发展,Intel自四代过后逐渐放弃推出采用PGA封装的移动处理器,改用BGA封装,无疑这样的举动将会大挫未来的笔记本DIY玩家。而BGA封装的处理器,极有可能随着主板一起报废,对于热爱捡垃圾的垃圾佬来说,这简直是一场浪费行为。

不过话说回来封装方式,这三种封装方式仅仅是CPU和主板交互的一种方式而已。也正是因为他只是一种方式,这也就意味着,BGA的CPU通过一个简单的PGA PCB板,让本来只是BGA的CPU变成PGA。

CPU知识科普:什么是LGA、BGA、PGA类型的封装?三种封装方式对比

而这一举措的出现,无疑意味着BGA处理器可以再次迸发光芒。早在二三代酷睿处理器,就曾出现了通过PCB实现BGA转PGA封装的处理器,这些处理器可以说是很大程度上的丰富了DIY CPU市场。

CPU知识科普:什么是LGA、BGA、PGA类型的封装?三种封装方式对比

但是这也是有风险的,因为正如上面说的,BGA封装可能会有质量问题,intel自己的机器可能有问题,更何况X宝制作呢?

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